制造运营分析解决方案

    该解决方案面向生产定制化产品的先进工厂，通过集成物联网(IoT)、人工智能(AI)、大数据等技术，
    实现生产自动化和数字化，显著区别于传统工厂自动化模式。
    boostbe+ 平台涵盖制造全流程对象（如采购、物流、消费者），
    通过物联网(IoT)实现智能连接与数据自主收集和分析，从而以工厂的形式运行。

    YMS

    SPC

    FDC/EPT

    RPT

    面向现场的
    优化服务

    角色定义
    良率管理系统（YMS，Yield Management System）利用制造现场生成的所有数据，通过正式或非结构化分析，提供识别疑似问题来源（设备、工序）的功能。
    1.
    数据分析: 分析生产过程中收集的数据，检测异常迹象，并应用统计方法来提高质量。

    2.

    实时监控: 实时监控工艺流程的变化，并提供预警，辅助快速解决问题。

    3.

    流程改进: 分析运营参数和设备之间的相关性，找到最佳的工作条件，从而提高工序的效率。
    4.
    数据整合: 整合各种来源的数据，以掌握整体情况。
    用于提高制造工艺质量的异常状态检测和统计数据分析系统

    监控实时工艺流程异常征兆的预警工具
    提供反映可变性控制及预测制程特征的分析功能

    产品架构

    面向现场的
    优化服务

    用于提高制造工艺质量的异常状态检测和统计数据分析系统

    监控实时工艺流程异常征兆的预警工具
    提供反映可变性控制及预测制程特征的分析功能
    用户友好型
    • 开放式用户界面
    • 反映了工程师技术诀窍的现场中心系统
    数据整合
    • 制造过程中的数据整合系统
    • 优化的数据网络
    标准化分析流程
    • 不依赖于经验的稳定分析质量
    • 消除简单、重复的操作
    • 通过统计技术提高分析能力
    基于知识的工作流程
    • 反映了工程师技术诀窍的工作流程
    输出
    • 原始数据显示
    • : 产线，设备，时间，项目，子项，值
    • 保存为Excel
    • 批次跟踪 / 晶圆图链接
    • 字段 / 格式 / 列修改
    图表
    M-P 工序
    Inspection Step
    Item
    Value
    Gate Particle
    CD01
    12
    CD02
    10
    Gate-DEV AOI
    Item1
    10
    Item2
    20
    Gate-DEV MAR
    Item2
    20
    图表
    实时报警
    每日总结
    • 产品生产结果总结
    • 详细报警数据
    • 项目、步骤图表
    监控
    分布图 & 图像
    分布图 & 图像
    设备接触点
    数据汇总
    原始数据文件
    • DC / EDS原始数据文件
    • 搜索 : LOTID类似
    • 输出界面&下载
    搜索 & 批量处理
    • 搜索 : 产线 / 阶段 / 工艺 / 部件 ID
    • 数据区域 FAB(P) / FAB(M) / DC(In-Line) / DC(Final) / EDS(BIN) / EDS(Measure)
    结果 & 图表
    搜索 & 批量处理
    结果 & 图表
    • FAB : 站点图、项目范围条形图
    • 缺陷 : 缺陷类别、尺寸表、缺陷图像
    • DC : 项目范围条形图
    • EDS : BIN、测量图 、项目条形图
    • EDS 分布图链接 : DC .FAB 数据
    • EEDS 分布图组分析（AREA、Circle、Shot）
    监控
    Bin / 测量数据 Wafer / Lot趋势
    Bin / 测量分布图
    Fail Bit分布图
    复合（EQPID）
    测量芯片图

    Zone Analysis

    Map Search
    LOT1
    Wafer2
    product
    70%
    2017-05-21
    LOT2
    Wafer1
    product
    70%
    2017-05-21
    MAP Link

    Lot Group

    Commonality

    选择 & 分析
    结果 & 图表
    PARTID
    LOTID
    STEP
    Wafer ID
    DESC
    YIELD
    S3PART
    KOLT.1
    150000
    #12,1,3,4,6,7,8
    NORMAL
    91.2
    #2,5,8, 11, 14, 17,20,23
    EIN (CP01 CH_B, P-chuck)
    90.2
    LOTID
    STEP
    ITEMID
    Normal
    EIN
    P. value
    LSL
    TARGET
    USL
    CntWF
    AVG
    STD
    CntWF
    AVG
    STD
    0853.1
    6150000
    CD1
    2
    2
    0.2
    2
    2
    0.2
    0.1
    1
    2
    3
    LOTID
    STEP
    SPLIT Group
    0_0
    1_PC
    2_BG
    53_Malbalgub
    K0853
    2A0076R6
    NORMAL
    2
    11
    3
    1
    EIN (CP801 CH_B, P-chuck)
    1
    2
    4
    搜索 & 批量处理
    设备共同性
    • EQP Progress
    • Time difference
    • EQP Path
    显著性差异
    • FAB (measure)
    • DC
    结果 & 图表
    搜索
    图表 & 输出

    产品支持

    “经验证且可持续”
    拥有超过30年行业经验，服务全球100多家工厂
    UMS
    • 运营UMS Center进行软件维护（software maintenance）；修复发布后的缺陷、修改产品以改善性能或其他特性
    操作培训
    • 产品发布后，提供系统管理员操作手册
    • 管理员产品培训
    • 运营专门的产品管理中心，负责操作系统的管理和操作系统的日常维护
    产品支持
    • 产品更新功能服务
    • 用户在线手册及使用说明
    • 提供在线社区服务，支持用户提交产品反馈与建议
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    业务/产品咨询